Dostosowana szybka śruba kulowa do dużych obciążeń CNC, kompatybilna z SFS, niski poziom hałasu

Wysokiej prędkości śruby kulkowe na ziemię o dużym obciążeniu CNC Kompatybilne z SFS

Cztery podstawowe zalety

1Zapewnienie precyzji na poziomie mikronowym

• Przyjmuje procesy szlifowania klasy C0-C5 JIS, kontrolując dokładność ołowiu w zakresie ±0,01 mm/m w celu spełnienia bardzo precyzyjnych scenariuszy, takich jak inspekcja płyt półprzewodnikowych (powtórzenie pozycjonowania ±0.005 mm) i obróbki optycznej.
• Gotycka struktura rowu łukowego z technologią wstępnego ładowania zwiększa sztywność o 30%, dostosowując się do wymagań wysokiej stabilności dla szybkiego cięcia i precyzyjnego montażu.

2Wyważone osiągi przy dużych prędkościach i ciężkich obciążeniach

• Optymalizowana konstrukcja systemu recyrkulacji osiąga wartości Dm-N ≥ 220,000, obsługujące prędkości do 5000 obr./min. w celu szybkiego zasilania w centrach obróbki.
• Wykorzystuje się urządzenia do przechowywania danych, w tym urządzenia do monitorowania i monitorowania danych, w tym urządzenia do monitorowania i monitorowania danych.odpowiedni do zastosowań o dużym obciążeniu, takich jak prasy proszkowe i duże narzędzia maszynowe.

3. Niski poziom hałasu i długotrwała eksploatacja

• Technologia uchwytu piłki zmniejsza hałas o 5-7 dB (hałas ≤ 65 dB), idealnie nadający się do środowisk 静音 (cichych), takich jak urządzenia medyczne i czystych pomieszczeń.
• Ceramiczne kule z azotkiem krzemu i procesy współprzepływu węgla i azotu zwiększają odporność na zużycie (ponad 6 milionów cykli), a konstrukcja chłodzenia w stałej temperaturze łagodzi deformacje termiczne,zapewnienie długoterminowej stabilności precyzji.

4Możliwość modularnej personalizacji

• Oferuje wielofunkcyjne specyfikacje, w tym kształt obudowy obudowy, orzechy cylindryczne i ochronę IP54/IP65, przystosowując się do zakurzonego i wilgotnego środowiska.
• Wspiera miniaturyzację (3 mm średnicy), ultra-długie uderzenie (10 metrów) i specjalne powłoki (ceramiczne / polerowanie elektrolityczne), aby sprostać niszowym wymaganiom w półprzewodnikach, robotyce i innych dziedzinach.